私は今回、ご依頼をいただくまで知りませんでした。。
ちなみに
ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い基板だそうです。シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウェハ」と呼ぶそうです。
円盤に作製して、直径5インチ(125mm)、8インチ(200mm)、12インチ(300mm)が主に使われているそうです。今回はその中で12インチのものを使用しフォトエッチングをしました。
完成したものがこちらです。
企業様のロゴと社名をぼかしております。 |
厚さが0.08mmととっても薄いものでちょっと緊張しましたが
なんとかサンドブラストで加工をすることができました。
きっとプレゼントをいただいた方は社員さん達の気持ちに
感動したと思います。ほんの少しだけお手伝いができて
光栄でした。
サンドブラストではガラスは当然ですが、石や木材、アクリルやステンレス
材料に殆ど制限がなくブラストすることができます。シリコンウエハも
加わりました。ただ、かなり値段の張る材料です。。。
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